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公司主要从事集成电路(IC)的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势, QFN、QFP、BGA是公司主要封装产品。公司是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司的技术实力、生产规模、经济效益均居于行业领先地位。 |
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研发优势:2011年度,公司“十一五”02专项目标基本完成;“十二五”02专项获得批准,首批中央财政拨款及省配套资金已经到位;设计与仿真平台初步建立;公司积极组织专利申报,2011年全年共申报专利102项;参与省科技厅《封装标准》制定,成为国家标准的主要起草单位之一。公司与中科院上海微系统所共同组建江苏省企业院士工作站,与南通大学共建集成电路企业研究院,为公司先进封装技术的研发打造高层次创新平台。 |
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政策扶持:国家的新18号文发布,明确了符合条件的集成电路封装测试企业可以获得所得税优惠,同时十二五期间继续获得政府项目补贴,初步预计约1.6亿元。集成电路产业是国民经济和社会信息化发展重要的基础性支撑产业,我国在加快发展战略性新兴产业,对集成电路产业的支持力度也在加大。政策的扶持将有利于公司的快速发展。 |
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产能转移,为本土企业带来发展机遇:我国作为全球的电子制造业基地,具有较明显的成本优势。在垂直化专业分工模式发展等因素驱动下,全球主要的IT跨国厂商均将其集成电路产业链中的封装测试环节转移至我国。国内本土封装测试企业与外资企业存在一定的差距。在国家政策的大力支持下,本土大型封装测试企业产品档次逐步由低端向中高端发展,进步显著。 |
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积极开发新产品、新工艺:2011年,公司成功开发了降低BGA封装成本的新技术,BGA月产量一举突破600万块;成功开发高密度BUMP技术,成为国内唯一将BUMP技术成功应用于CPU、GPU等高端领域的封测企业;成功开发电镀再布线、液态树脂印刷等WLCSP技术新工艺,建成WLCSP产品生产线并生产出具有质量优势的产品;铜线键合技术能力大幅提高,低成本铜线产品占比达到25%以上。 |
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对外合作进一步深化:公司与日本富士通建立联合研发中心,合作研发高端封装技术,公司已实现富士通转移的LQFP生产线全面量产;同时公司与日本卡西欧微电子进行了WLP先进封装产品和技术的合作,公司成为卡西欧微电子未来五年内中国境内唯一委托生产WLP产品的制造商。公司是Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha、Nec等境外知名半导体企业的合格分包方,全球前20大跨国半导体公司有半数以上已经成为公司的客户。 |
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增发项目带来产能成倍扩张:公司在2010年11月以16.93元/股公开增发了5900万股,募集资金约10亿元,用于实施集成电路封测二、三期技改项目,达产后将形成年产59.1亿块的产能,为公司长期发展奠定了坚实基础。 |
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近期重大事项分析:
(1)、2015年5月12日公告,公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司拟就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议,公司拟投资13亿元,占比52%;合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元,各占比24%。此次投资是为抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇,满足客户日益增加的先进封装测试产品需求,促进公司实现跨越式发展,符合公司的长期发展规划。 |
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(2)、2014年8月28日公告,公司拟与上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作,经三方友好协商,于2014年8月26日签署了《上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司和南通富士通微电子股份有限公司合作意向书》。 |
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风险提示:行业景气度低于预期;原材料价格波动风险;人民币升值风险。 |
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