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公司拟在原有NORFlash的基础上,研发90nm、65nm和45nm工艺节点的NORFlash,丰富公司的NORFlash产品线。本项目需建设一个434平米左右的研发基地,主要为芯片研发实验室,其主要用作NORFlash的技术改造、研发、测试新的NORFlash产品。主要设备包括开发PC机、工作站和EDA开发工具、版本管理软件、高速示波器、频谱分析仪、信号源等软硬件设备。本项目将缩小芯片面积,提高单位晶圆上的芯片数量,降低制造成本和功耗。在电路设计方面,提高时钟频率设计,对芯片电路及布局进行优化,使用独特的块技术提升单位面积的容量。项目建设期为三年。项目计划总投资16,018.17万元,其中工程费用2,846.92万元,工程建设及其他费用7,721.25万元,预备费750.00万元,铺底流动资金4,700.00万元。 |
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公司通过该项目,研发3X/2Xnm及以下先进制程NANDFlash技术,设计开发功能和性能强大的NANDFlash系列芯片及综合应用解决方案。产品主要服务于小容量快闪存储器芯片市场,同时兼顾eMMC、SSD等应用市场,满足智能化产品和大容量市场需求。本项目的成功实施,将实现国内闪存芯片设计企业在NANDFlash领域的突破,部分技术达到国际领先水准。本项目需购置一处909平米左右的研发基地,主要为相关实验室,具体为芯片研发实验室、硬件研发实验室和软件研发实验室。 |
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该项目的主要建设内容包括MCU芯片及不同应用领域接口软件的开发。在现有产品线基础上,开发55nm及以下工艺节点MCU芯片,完善和补充110nm工艺MCU系列产品;围绕MCU芯片在不同应用领域需求,开发相应的接口软件程序。本项目需建设一个723平米左右的研发和产业化基地,包括芯片研发实验室、硬件研发实验室和软件研发实验室。项目建设期为三年。项目计划总投资11995.47万元,其中工程费用2607.40万元,工程建设及其他费用6148.07万元,预备费840.00万元,铺底流动资金2400.00万元。 |
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该项目拟在公司现有技术部门的基础上,建设研发中心、增加相关研发设备、储备相关基础技术。本项目主要建设包括新型非易失性存储器实验室、下一代NANDFlash存储器实验室、下一代存储器测试技术实验室在内的三个主要实验室。基于未来发展战略和技术布局,研发中心将重点承担三个研发方向,每个研发方向由若干待突破的核心技术组成。项目建设期为两年。项目总投资3280.77万元,其中工程费用1,210.00万元、工程建设及其他费用1,760.77万元、预备费100.00万元、铺底流动资金300.00万元。本项目立足于前沿技术、基础技术的开发和储备,不直接产生经济效益,其重要意义在于其覆盖了公司中长期各阶段基础研究的重点,对于提高公司市场竞争力具有重要战略意义。 |
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2017年2月14日公告,公司拟以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成100%股权。其中发行股份支付对价为455,000.00万元,现金支付对价为195,000.00万元。同时,公司拟募集配套资金203,000.00万元。北京矽成的主营业务为提供高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持,以及集成电路模拟芯片(ANALOG)的研发和销售。 |
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2017年4月28日公告,公司2016年股票期权与限制性股票激励计划规定的股票期权与限制性股票授予条件已经成就,根据2016年第三次临时股东大会授权,公司于2017年4月26日召开的第二届董事会第十三次会议审议通过《关于向激励对象授予股票期权与限制性股票的议案》,股票期权与限制性股票的授予日为2017年4月28日。授予数量:141.7 万股 ,授予人数:187 ,授予价格:90.64 元/股。 |
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2017年9月6日公告,公司拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》,因涉及商业秘密,公司豁免披露交易对手方的基本情况。合同标的为原材料晶圆,至2018年底公司采购金额为12亿元或以上。 |
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