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公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。受益于照相手机(CameraPhone)的持续蓬勃发展,影像传感器市场未来的需求将不断攀升。与此同时,Skype等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模。据Yole Developpement预测,在2015年,CMOS影像传感器市场收入将超过80亿美元,收入较2009年增长91.79%,与之相反,CCD影像传感芯片在同期的收入将呈逐年递减趋势,说明CMOS影像传感器是未来发展的主流方向,其将逐步挤占CCD影像传感器的市场。 |
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2015年1月,公司收到了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅等四部委联合颁发的《高新技术企业证书》,公司通过通过高新技术企业复审,有效期为3年。根据相关规定,公司自获得高新技术企业认定后3年内可享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策,按15%的税率缴纳企业所得税。 |
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2014年9月,公司以3.4亿元竞得智瑞达科技部分资产及相关负债、以及智瑞达电子全部固定资产。智瑞达科技、智瑞达电子专业从事DRAM、Logic/RF、Flash等产品的封测和模组业务,公司拟通过整合智瑞达科技的模组制造工艺及生产线,拓展相关产业链,从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试,从而实现为客户提供识别产品的全制程服务。2015年2月,公司完成收购智瑞达科技以及其子公司资产事项。 |
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本次募集资金投资项目的实施内容为新建年封装三十六万片晶圆的WLCSP封装平台,总投资8.66亿元。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED及MEMS等领域。项目建设期共2年,达产期2年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入6.03亿元,年均新增净利润总额1.82亿元。项目税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年(2014年,项目实现效益9195.73万元)。 |
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微机电系统(MEMS)主要应用在汽车电子、工业电子和医疗领域。随着消费类电子产品(如iPhone)的发展,其功能越来越强,同时要求成本降低。解决这一难题的主要方法是在消费类电子产品中引入MEMS(如加速度计、陀螺仪、压力器等)。公司所应用的晶圆级芯片尺寸封装技术(WLCSP)封装的MEMS芯片呈现“短、小、轻、薄”,而且由于晶圆级封装的特性,使得封装的MEMS芯片成本显著降低,并随着晶圆尺寸的增大,成本优势进一步凸显,符合消费类电子产品发展的需求。公司已为客户封装了数百片加速度计MEMS芯片,封装工艺已成熟,并拥有自主专利。 |
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晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装(CSP)是指封装面积与芯片面积之比小于1.2:1的技术,该技术有效促进集成电路的小型化,与传统封装技术QFP和BGA封装产品相比,晶圆级芯片尺寸封装的产品比QFP产品小75%、重量轻85%,比BGA尺寸小50%、重量轻40%。公司拥有的WLCSP封装技术包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDLWaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV),以及应用在微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。 |
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2017年7月20日公告,经公司财务部门初步测算,预计2017年上半年归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,增加约93%-115%。 |
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