| 1. |
2015年8月份,定增事项获证监会审核通过。2015年6月份,股东大会同意公司以11.72元/股向控股股东定增2817.71万股,约3.3亿元收购长电先进16.188%股权,完成后公司持有长电先进100%的股权。公司拟14.14元/股向控股股东定增不超过过2335.47万股,募集配套资金用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。2014年长电先进实现净利润17229.40万元。 |
| 2. |
2015年2月,股东大会同意公司以2.6亿美元(占比50.98%)与芯电、产业基金合资设立子公司长电新科,长电新科与产业基金设立100%持股的长电新朋(长电新科认购出资5.1亿美元等值人民币,产业基金认购出资1000万美元等值人民币);再由长电新朋于新加坡设立全资子公司作为未来拟实施本次收购星科金朋全部股份的主体。该新设收购主体拟以0.466新元/股作价7.8亿美元要约收购星科金朋全部股权。星科金朋是全球第四大集成电路封装企业,主要客户遍布展讯、Sandisk等欧美主流IC厂商;该公司2014年1-9月净利润为-0.19亿美元。若此次交易在双方协商确定的某截止日期内,无法获得相关中国监管机构审批或备案,公司将向星科金朋支付2340万美元作为分手费。此外,公司第一大股东新潮集团还同意,若此次交易在双方协商确定的某截止日期内,无法获得公司股东大会批准或商务部反垄断审批,新潮集团将向星科金朋支付七百万美元作为分手费。 |
| 3. |
2015年2月,公司以5100万元与关联方新潮集团,芯智联投资合资设立芯智联科技(公司占比51%)。芯智联科技注册资本1亿元,经营范围为新型集成电路先进封装测试技术的研发、集成电路先进封装测试材料的研发等。公司表示,本次交易目的是为了加快公司MIS新型封装材料产业化发展步伐,尽快达到规模经济并实现盈利。本次交易有利于公司新技术新产品的开发,有利于培育公司未来新的利润增长点。 |
| 4. |
2014年9月,公司完成以9.51元/股定增13143.64万股,募资投建FC集成电路封装测试项目并补充流动资金。其中,FC项目拟投资84080万元,建成后将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。项目建设期为2年,实施达标达产后,预计新增产品年销售收入为116700万元,新增利润总额12828万元,预计投资回收期约为7.91年,内部收益率为13.59%。 |
| 5. |
TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小,并且大大改善了芯片速度以及低功耗的性能,成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。2013年10月公司在上交所e互动上表示:公司控股子公司长电先进的TSV技术系购买的国际专利技术,公司在此基础上进行二次开发,目前还在研发过程中,相关产品还未规模化生产。2014年,公司表示目前研发的LED TSV封装技术比传统的SMT封装的成本低50%以上,并且已经开始给特定客户供货。 |
| 6. |
公司2013年度将投资9790万元对通信用集成电路封装测试项目进行技改扩能,项目实施达标后,预计新增产品年销售收入10500万元,新增利润800万元,预计投资回收期5.7年;以10651万元对通信用BGA球栅阵列封装进行技改扩能(2013年9月新增投资19418万元),项目实施达标后,预计新增年销售收入21000万元,新增利润1600万元,预计投资回收期6年;以10300万元对倒装FC电源项目实施技改扩能,达标后,预计新增产品年销售收入11200万元,新增利润为850万元,预计投资回收期5.7年(以上项目截止至2014年末投资进度分别是97.89%、89.23%、72.82%)。 |
| 7. |
公司全年共接受了国内外192家客户的稽核,通过率达到99%。IC事业中心取得了三星VD和三星半导体的认可,公司作为国内唯一一家受邀的亚洲区封测供应商,参加了2012年ADI菲律宾TQM大会,获得ADITQM项目的嘉奖;铜线、合金线BGA封装良率稳定在99.9%,FCBGA提升至98.5%以上,达到了国际先进水准;长电先进2012年继续获得TI最佳供应商奖,高端客户比例持续增加;分立器件全年成功导入50家终端客户。 |
| 8. |
公司已掌握多项国际前沿技术,拥有一大批自主知识产权的专利技术。MIS细线、超细线和多层板工艺已取得重大进展;长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台,为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。新晟电子500万像素自动对焦影像传感器生产规模已超过100万颗/月,良率持续提升,已达到了95%。新导入的800万像素自动对焦影像传感器已小批量生产、1300万双镜头高像素自动焦距产品进入可靠性试样。 |
| 9. |
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用在触摸式手机,互动游戏等传感业务)。公司和中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。 |
| 10. |
2017年10月9日公告,公司拟向五名对象发行股份不超2.72亿股,募资不超45.5亿元,投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现第一、第三大股东芯电半导体(上海)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司,各认购不超6.5亿元、29亿元,交易后后者将成公司大股东,但公司仍无实控人。 |
| 11. |
2016年5月25日晚公司发布公告称,拟对全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司增资2亿美元,并通过长电国际在韩国设立全资子公司JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,投资高阶SiP产品封装测试项目。 |
| 12. |
2017年10月9日公告,公司拟用部分募集资金和自有资金共计209,550.00万元人民币通过长电新朋以资本金形式注入JCET-SC及星科金朋,实际用途为偿还银团并购贷款和eWLB项目的实施。 |
| 13. |
2017年10月9日公告,公司为进一步优化管理架构,降低管理成本,提高运营效率,拟以2017年7月31日为合并基准日,整体吸收合并新晟电子。吸收合并完成后,新晟电子的独立法人资格将被注销,公司作为合并后的存续公司将依法承继新晟电子的所有资产、负债等其他一切权利与义务。 |
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