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电子整机装联设备制造技术是一门新兴的、综合性的先进制造技术。《2006-2020年国家信息化发展战略》中明确指出该行业将突破集成电路、软件、关键元器件、关键工艺装备等基础产业的发展瓶颈,培育有核心竞争力的信息产业作为我国信息化发展的战略重点之一。我国电子整机装联设备制造行业的市场规模从2005年的103.2亿元增长到2010年的265.5亿元,年复合增长率为 20.8%。2010-2014年中国电子整机装联设备行业的市场规模年复合增长率为20%,在2015年将达660.6亿元。公司主营业务为电子整机装联设备的研发、生产和销售,主要产品为焊接设备、AOI检测设备、高温烧结炉设备和SMT周边设备,其中焊接设备、AOI检测设备和高温烧结炉设备为公司的核心产品。 |
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公司以募集资金10517.83万元投资SMT焊接设备及AOI检测设备扩产项目,设计达产年产能为各型号SMT焊接设备及AOI检测设备产品1350台,年产值约2.22亿元,预计2015年建成并开始批量生产。AOI检测(自动光学检测)主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制,随着电子元器件小型化和人工成本的提高,AOI检测代替人工检测是大势所趋。AOI检测在国内尚处于起步阶段,只有20%至30%的SMT生产线装配AOI检测设备。 |
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控股股东、实际控制人吴限承诺,自公司股票上市之日(2014年10月10日)起36个月内,不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司股份,也不由公司回购该等股份。公司上市后6个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长六个月。 |
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横向方向方面,公司以现有的电子整机装联设备领域优势地位为中心,向工艺链上下游拓展,由提供单机逐渐转变为提供成套设备,产品由单一应用于PCB产品制造领域向LED产品制造、航天军工产品制造等多领域应用转变。纵向方向方面,利用在热工、流体、自动控制、精密加工等方面长期积累的技术优势和成熟经验,研制太阳能电池生产线上的关键设备—高温烧结炉,进军太阳能光伏设备市场。此外,为配合国家产业结构调整、转型升级的发展战略,公司将利用公司现有技术平台,不断向替代人工的自动化设备,机器人方向发展,如开发用于飞机组装的智能重载全向移动平台。 |
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自公司股票上市之日起3年内,若公司股票出现连续二十个交易日的收盘价低于公司最近一期末经审计的每股净资产情形,则立即启动“稳定股价的具体措施”。稳定股价的措施分为:1、由公司董事(不包括独立董事)、高级管理人员增持公司股份;由控股股东增持公司股份;2、公司回购股份。 |
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2016年8月17日公告,为了充分发挥西安光机所在人才、科研、品牌等方面的综合优势,实现与公司的强强联合,经双方友好协商,公司与中国科学院西安光学精密机械研究所签署《战略合作框架协议》。本次战略合作主要围绕公司技术研发需求、人才培养需求以及有针对性的技术攻关和研发总体规划目标。公司通过引入西安光机所团队,不仅利用其丰富的品牌、技术、人才、教育及学科领先的科技成果等优势,结合公司在产业化技术研究方面的创新需求和资本运作平台,实现优势互补,符合国家重点发展高新技术产业的政策;而且有利于为公司技术研发实力的提高,提供丰富的人才储备资源。 |
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2017年4月7日公告,公司2017年第一季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长:527%-557%,盈利:780万元-817万元。 |
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2017年5月13日公告,公司第三届董事会第六次会议审议通过了《关于与中国建筑一局(集团)有限公司签署建设施工合同的议案》。同意公司与中国建筑一局(集团)有限公司(简称“中建一局”或“承包人”)签订《深圳市建设工程施工合同》(简称“合同”或“本合同”)。合同签约价格为人民币 148,672,340.80 元,占公司最近一期经审计净资产的 34.61%。 |
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