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深圳联懋转让方NEW POPULAR、德懋投资和TYCOON POWER承诺,标的资产2014年度、2015年度、2016年度、2017年度实现的扣除非经损益的净利润数分别不低于8000万元、1.5亿元、1.8亿元和2.16亿元;若其实际扣除非经损益小于承诺值,上述转让方将以股份补偿方式(不足的以现金补偿)补足差额。定增期满后,若标的资产期末减值额>已补偿金额,则上述转让方将以股份补偿方式补足差额。 |
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公司首创使用CNC数控机床在防护面板用玻璃片材上打孔的技术,解决了在玻璃片材上高 精度打孔的难题;首创使用多片加工技术,通过对多片玻璃同时进行CNC雕刻,成倍地提高单机产量;首创使用在玻璃片材上贴防爆膜的技术,降低了玻璃破碎伤人的风险,提高了安全系数;同时也是行业内第一家在丝网印刷工序使用半自动设备的企业,降低了操作难度,提高了工序的标准化水平与产品质量的稳定性。例如在硬化工序,钾离子在玻璃片材中的渗透度越高,产品的钢化性能越好,目前公司的技术水平可以使钾离子渗透度达到40μm,处于行业先进水平。 |
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“全自动2.5D及3D玻璃热弯成型技术”,突破目前用平板玻璃加工产品的局限性和单一性,将玻璃材料加热至其软化点附近,采用模具把玻璃直接热弯成2.5D及3D外形;“全自动2.5D及3D玻璃热压成型技术”,在突破目前用平板玻璃加工产品的局限性和单一性的同时,也是对热弯技术的进一步延伸。通过玻璃加热到其熔点以上,注入模具后在进行退火成型,可实现更复杂的3D产品设计;“全自动化大小尺寸白片玻璃加工技术”,完全自动化玻璃加工,实现高生产效率,低人工成本,可提高产品加工良品率等。 |
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2014年12月15日发布重组预案,公司拟通过发行股份及支付现金收购深圳联懋100%股权,并募集配套资金。公司表示,重组完成后,公司主营产品将拓展至精密结构件领域,并迅速切入华为、联想、酷派等一线国产智能消费电子制造商的核心供应链。方案显示,深圳联懋100%股权预估值为13.96亿元,预估增值率为219.32%,交易价格不超过14亿元。方案显示,标的公司深圳联懋主营智能消费电子高精密结构件,系智能消费电子关键基础部件制造商,主要产品包括智能手机、平板电脑、智能硬件等的高精密外观件、结构中框件等。公告显示,深圳联懋高精密结构件产品覆盖华为、联想、酷派的旗舰机型,并成为钛客全息手机、小米智能插座、乐视盒子等供应商。 |
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公司于2016年4月22日召开第二届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于对公司控股孙公司增资的议案》,全资子公司深圳市联懋塑胶有限公司(以下简称“深圳联懋”)的控股子公司深圳市锐鼎制工科技有限公司(以下简称“锐鼎制工”)拟新增注册资本16,571万元,深圳联懋拟以现金新增出资16,571万元。 |
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2016年5月31日公司公告称,公司董事会审议通过了《关于深圳市锐鼎制工科技有限公司投资建设金属CNC精密结构件生产线的议案》,同意控股孙公司深圳市锐鼎制工科技有限公司以自有资金48,179.12万元投资建设金属CNC精密结构件生产线,扩大金属精密结构件的生产规模。 |
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2016年8月9日,公司披露2016年度非公开发行A股股票预案,公司拟发行不超过30,000万股,募集资金总额不超过234,000万元,其中,公司实际控制人叶仙玉拟参与认购不低于20%。本次募集资金投资项目均为围绕公司现有主营业务开展。本次非公开发行募集资金主要用于新型触控显示一体化模组项目、指纹识别模组项目、金属CNC精密结构件及生产基地项目和补充流动资金项目,募投项目顺利实施后,能够有效提升公司的“一站式”供应服务能力,有利于公司获得更多中高端产品的业务订单,创造新的营收增长点,提升公司的盈利水平,同时减少债权融资带来的资金压力。 |
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