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公司主要从事LED器件及其组件的研发、生产与销售,产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示及亮化工程领域。公司目前为中国大陆前三大LED封装企业之一,也是产量最大的SMD LED封装企业(不含外资企业)。公司技术水平在国内同行业中处于领先地位。2011年上半年,公司实现营业收入54,611.05万元,比上年同期增长34.24%;营业利润7,511.77万元,比上年同期减少10.20%。 |
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研发优势:2011年,公司将研发的重点投向白光产品,先后实施和完成了“基于PCB塑封技术的新型TOP LED支架开发”、“大功率3535白光LED开发”和“大功率多芯片COB白光LED模组开发”等产品的研发,其中“大功率3535白光LED开发”和“大功率多芯片COB白光LED模组开发”等产品已进入产业化阶段。截止2011年公司共获得包括国家“863”项目、国家火炬计划在内的国家、省市科技项目共11项;获得国家和省市荣誉认证的项目16项。2012上半年,公司共申请专利209项,包括国内专利申请188项、国外专利申请18项以及PCT申请3项;授权专利146项,包括国内授权专利140项和国外授权专利6项。 |
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LED产业,符合低碳经济发展:LED是新一代显示和照明的主流产品,节能环保,发光效率高,替代性强,被誉为21世纪的绿色照明光源,在不久的将来将取代大部分传统光源。LED最大的特点在于节能环保,在我国具有非常重要的现实意义,发展LED产业有利于发展我国的低碳经济。 |
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垂直一体化战略,推动公司持续增长:公司正在从单纯的LED封装企业走向垂直一体化的LED企业,下游制造应用产品,开拓品牌和渠道,使用超募资金9029.31万元实施品牌与渠道建设项目,建设包括20个直营渠道与10个合作渠道;上游投入MOCVD,成立国星半导体从事LED芯片业务,将照明事业部划到新成立的照明分公司当中,在芯片上掌握一定话语权。通过整合上下游资源,使得公司产品的性能和成本达到最优化。 |
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承担国家863计划项目:2011年11月10日公告,国家863计划项目“大尺寸Si衬底GaN基LED外延生长、芯片制备及封装技术”和“基于垂直结构的高效白光LED外延芯片产业化制备技术研究”分别获专项经费预算5,565万元、1383万元,本次核拨经费分别为3,339万元、830万元,公司经费分配比例各占7.5%、12%,共计350.03万元,两笔款项将分别专用于“大尺寸Si衬底GaN基LED外延生长、芯片制备及封装技术”和“基于垂直结构的高效白光LED外延芯片产业化制备技术研究”。 |
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进入稀土行业:2011年8月22日公告,公司拟以现金出资4,000万元增资南阳西成科技有限公司。同时,公司与南阳西城共同设立宝里钒业科技有限公司(暂定名)。国星光电现金出资6,000万元,占60%股权;南阳西成现金出资4,000万元,占40%股权。宝里钒业主业范围包括钒矿采矿权、探矿权的取得、钒矿开采及五氧化二钒提炼及相关产品的生产、销售。该项投资具有清洁环保、资源利用率高、能耗低、产品纯度高等特点,经济效益显著,有利于公司增强盈利能力。 |
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上下游逐渐量产将贡献业绩:公司上市以后进行了多次的股权投资,将产业链延伸到上游的LED芯片和下游的LED照明应用,逐渐实现产业垂直一体化。目前公司控股子公司国星半导体已基本完成外延芯片项目厂房建设,进入机电安装和关键设备安装阶段,预计外延芯片10月底实现量产,为支撑公司中长期发展战略打下坚实基础。同时,公司加大了LED照明市场的开拓,加强品牌和渠道建设,并设立了佛山市国星特种照明有限公司,积极布局LED照明市场。 |
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定增募资:2013年9月11日公告,公司拟以不低于6.96元/股的价格,定向发行不超过9,055万股,募集资金总额不超过63,022.80万元,其中5亿元用于国星半导体外延芯片项目(二期),其余资金补充公司流动资金。本次定增募资符合公司扩张思路,有利于进一步做大、做强外延片及芯片业务,提升公司主营业务竞争力。 |
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近期重大事项分析:
(1)、2015年11月16日公告,近日公司拟以自有资金6,000万元对控股子公司佛山市国星半导体技术有限公司进行增资,增资完成后注册资本的74.24%。此次公司向国星半导体增资,可满足其业务拓展需求,通过此次增资,公司意在促进LED上游芯片端发展,进一步提升公司在LED上游领域的技术水平,调整和优化产品结构,不断强化公司在LED上游的市场竞争力,提升上游业务的盈利水平,增强公司综合实力。 |
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(2)、2015年10月19日公告,公司与先域微电子技术服务(上海)有限公司深圳分公司签署了《国内设备采购合同》,并与ASM Pacific(Hong Kong)Limited签署《进口设备采购合同》,合同总价款:人民币3,973.2万元。此次对外采购生产设备是基于公司业务持续发展的实际所需,相关设备的引入有利于公司募投项目的实施与达产,有利于公司生产规模的进一步扩大,并进一步提升公司整体市场竞争力。 |
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(3)、2015年9月15日公告,公司于近日取得两项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称:高对比度LED显示模组及其制造方法、一种大功率LED器件及其制造方法,专利号:ZL201310113388.1、ZL201210430474.0,专利期限均20年。专利的取得不会对公司生产经营产生重大影响,但有利于保护和发挥公司自主知识产权优势,形成持续创新机制,保持技术领先地位,提升公司的核心竞争力。 |
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(4)、2015年7月21日公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号ZL201210194780.9,专利期限20年。 |
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(5)、2015年6月5日公告,公司拟以自有资金1,650万元受让中达联合控股集团股份有限公司所持浙江亚威朗科技有限公司1,500万元出资额,占亚威朗科技现有注册资本的25%。同时公司以现金向亚威朗科技增资6,000万元。出资额受让与增资完成后公司持有亚威朗科技7,500万元出资额,占亚威朗科技增资完成后注册资本的62.5%,亚威朗科技将成为公司的控股子公司。 |
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风险提示:原材料价格波动风险;行业竞争加剧风险;行业景气下滑风险;转型风险;钒矿开采具不确定性;不断进入新领域对经营管理能力的要求提高等风险。 |
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