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公司致力于为电子产品生产商新产品的研发、生产提供印制电路板样板、小批量板,产品主要应用于通信、工业及医疗电子、计算机、国防科教等领域。公司技术水平先进,是目前国内少数可批量化生产刚挠板样板及HDI板样板的专业PCB样板制造商。公司客户多为所属领域的优势企业,如华为、中兴通讯、迈瑞医疗、通用电气医疗等,雄厚的客户基础是公司持续高速发展的强力保证。 |
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技术优势:公司具备高层、HDI板及刚挠板样板的规模化生产能力,产品最小孔径4mil,最小线宽、线间距2mil,最高层数40层,是目前国内少数可规模化生产刚挠板样板和HDI样板的专业PCB样板企业。公司在PCB样板生产过程中,成功应用“合拼板”生产工艺,大大提高了生产效率。公司在综合技术掌握的全面性方面具有优势,已连续6年入围中国印制电路行业百强企业名单,并是2007年唯一入围该名单的专业PCB样板企业。 |
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一站式客户服务:公司通过建立CAD设计团队和SMT生产线为下游客户提供一站式服务,利于增强客户粘性,提升盈利能力。公司在PCB制造的基础上,向产业链两端延伸,向前提供CAD设计服务,向后提供元器件SMT贴装服务,尤其是CAD 设计业务更是体现了公司从生产制造向技术服务领域拓展的努力。 |
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中高端进入壁垒高,竞争优势明显:PCB样板具有订单小、品种多、工艺技术要求差异大、交货期紧等特点,对生产线的柔性化程度和生产技术要求都很高。兴森科技的产值规模远远超过对手,除前几位产值超过五千万外,其余上百家小规模样板企业,绝大多数年产值不足1,000万元。 |
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海外市场容量巨大:目前公司产品外销比例已经占到40%左右,公司在美国市场已经取得突破,下一步将继续加强公司品牌在美国市场的影响力,拓展在美国的产品销售渠道。公司计划在未来五年内,美国市场的销售收入超过1亿美金,超过欧洲区域成为海外第一大订单来源地。 |
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借宜兴项目布局长三角:公司于2010年10月启动在宜兴的中小批量HDI板、刚挠板及高层板项目建设,预期2014年12月前完全达产。随着这些高端产品生产线达产后,预计年产线路板50万平方米。小批量板的特点介于样板和大批量板之间,对于样板厂来说运营难度不大,宜兴项目是公司从样板向小批量板延伸,在未来两年巩固市场优势,提升市占率的重要保障。 |
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广州兴森和宜兴项目奠定公司增长基础:广州兴森的IPO募投项目主要有HDI板、刚挠板、中高层样板及小批量板建设三个项目,达产后将新增产能20万平米、产能增幅高达217%。此外,公司宜兴的中小批量HDI板、刚挠板及高层板建设项目也将在达产后新增50万平米产能。 |
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IC载板和CAD等转型业务将提升估值:公司不缺乏中长线成长动力,宜兴工厂将于四季度首批投产,为明年提供持续动能。广州及宜兴中小批量板产能的释放,大客户深化,军工、医疗等新领域和美国等海外市场的扩张,将是公司近两年业绩成长的主要动力。而未来,如IC 载板和CAD等转型业务将成为新的增长极,公司业已有优秀技术团队和清晰客户定位,未来空间可观,将提升公司估值。 |
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定增募资:2014年2月20日公告,公司拟以16.42元/股底价向大成创新资本-兴森资产管理计划1号和大成创新资本-国能资产管理计划1号定向发行2436万股,募资4亿元全部用于补充公司流动资金和偿还银行贷款。金宇星、柳敏、欧军生、李志东、曾志军、蒋学东、刘新华等公司7名中高级管理人员持有兴森资产管理计划1号和大成创新资本-国能资产管理计划1号部分权益。 |
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近期重大事项分析:
(1)、2015年10月15日公告,公司拟以自有资金人民币6,000万元向源科创新增资,增资完成后公司将持有其70%的股权。公司将充分利用当前军工市场发展的良好机遇,进一步整合生产、销售资源,加大对源科创新的投入。加入军工射频及微波组件产品、军用光电信息处理等产品,进一步扩展上市公司元器件及产品在军品市场广阔的发展空间,确保上市公司在军品业务上的稳定、长期的高速增长。 |
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(2)、2015年9月10日公告,公司全资子公司兴森快捷香港有限公司以2300万美元收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务并与卖方签署正式收购协议。此次收购的标的在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,其主要客户均为一流半导体公司。收购完成后将使得公司具备该细分行业全球领先的方案设计、制造一站式服务能力;未来公司将为北美、亚太地区及国内一流的半导体公司提供服务。 |
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风险提示:PCB样板行业竞争加剧;原材料价格上涨;人民币升值对公司海外业务收入的影响。 |
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